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晶振在应用设备中放置在什么位置最好？
发布时间：2015/10/12 14:58:00   阅读：4027次
    由于影响晶振短期稳定性的主要因素是温度变化，在设计通盘布局的考虑下，尽量避免将晶振靠近机箱外壳或靠近温变较大的部件如风扇，还应该远离大功率射频器件如射频功放。 在振动或存在加速度变化的环境下，还应该考虑晶振的受力，确保应力分布均匀，并采取有效缓冲等减振措施。
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